PI膜的应用与发展

近年来PI 在高阶FPC 应用、LED、电子通讯、与光电显示等相关产业的新应用机会如雨后春笋般浮现,新型聚酰亚胺PI 材料的需求日益增多,如:高密度软板应、用于品牌手机黑色聚酰亚胺膜产品、LED 光条背光需求白色聚酰亚胺膜产品及高导热产品、超薄及可电镀聚酰亚胺膜产品等
作者:美鑫绝缘发表于:2016-07-08

我国聚酰亚胺的发展简史

我国对聚酰亚胺的研究开发始于1962年,1963年漆包线问世,1966年后,薄膜、模塑料、粘合剂相继问世。到目前为止,我国聚酰亚胺已基本形成开发研究格局, 研发了均苯型、偏酐型、联苯二酐型、双酚A二酐型、单醚酐型以及酮酐型等聚酰亚胺,并得到初步应用
作者:美鑫绝缘发表于:2016-07-08

聚酰亚胺胶粘带

聚酰亚胺胶粘带的基材为聚酰亚胺(PI)薄膜。聚酰亚胺膜是一种高性能电气用聚合物薄膜。杜邦公司于1966年首次将其商品化,其商品名为“Kapton”
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2016-06-04

聚酰亚胺绝缘薄膜

均苯四酸二酐型聚酰亚胺薄膜广泛用于铝线和电缆绝缘,可减轻质量、缩小体积约30%~50%,用于制作柔性印制电路板和多股导线的扁平电缆,在两层PI膜之间叠放多股导线后层压而成
作者:美鑫绝缘发表于:2016-05-30

我国pi薄膜的工业进程

聚酰亚胺是分子结构中含有酞亚胺基团的芳杂环类高分子化合物,英文名Polyi mide,简称PI ,PI具有很好的耐热性与耐辐射性, 在高温下具有不燃烧、 耐磨、制品尺寸稳定性好等优点, 但其加工性能较差
作者:美鑫绝缘发表于:2016-05-28

功能型聚酰亚胺薄膜的发展

杜邦公司的功能型聚酰亚胺薄膜是目前种类最全、性能最好的,因此也牢牢占据着绝大部分的市场份额。而国内开发的同类产品一方面由于配方和工艺的问题,大部分还处于研究阶段
作者:美鑫绝缘发表于:2016-05-28

聚酰亚胺高分子材料的合成方法

聚酰亚胺最常用的合成方法是一步法和二步法。所谓二步法.以二酐和二胺为单体,先通过缩聚反应生成聚酰亚胺(P1)前驱体聚酰胺酸(PAA),再通过皿胺化处理生成聚酰亚胺。 
作者:美鑫绝缘发表于:2016-05-14

挠性覆铜板基材聚酰亚胺薄膜品种

聚酰亚胺(polyimide,简称PI)薄膜,是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂,再通过流延法或拉伸法而制成
作者:美鑫绝缘发表于:2016-05-03

聚酰亚胺与基底的粘结性

柔性覆铜板是柔性印刷线路板的关键材料,除了上述的对聚酰亚胺薄膜本身的各种要求之外,还要求与铜要有很好的黏结性,使得在加工及使用过程中不致于发生开裂或甚至脱层,例如折叠式手机的折合部分的线路板要求至少能经得起数万次的折叠
作者:美鑫绝缘发表于:2016-04-18

Apical聚酰亚胺薄膜与Upilex聚酰亚胺薄膜

日本东京的Ube工业公司推出了Upilex限系列聚酰亚胺薄膜材料。这些材料已经在美国由Uniglobe Kisco公司实现了商业化
作者:美鑫绝缘发表于:2016-04-18

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