聚酰亚胺的介电性能

聚酰亚胺的介电损耗主要是由于亚胺环的极性基团C—O而引起的,这种极性基团的位置是对称的,而且都位于环上,其极性的活动受到了限制,而叔胺的氮原子的3个键都是C—N键
作者:美鑫绝缘发表于:2016-09-18

Kapton聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺薄膜的商品化始于1965年DuPont公司大规模生产的Kapton薄膜。之后Kanegafuchi化学工业公司和Ube工业公司在20世纪80年代也实现了聚酰亚胺薄膜的商品化
作者:美鑫绝缘发表于:2016-09-12

特种塑料聚酰亚胺材料

聚酰亚胺( PI)是最早研发和使用的特种塑料。1908年Bogert和Rebshaw通过4—氨基邻苯二甲酸酐的熔融自聚,首次实验室制备了聚酰亚胺。
作者:美鑫绝缘发表于:2016-09-03

聚酰亚胺薄膜及覆铜板的典型制造案例

将得到的聚酰亚胺薄膜的两侧在Ar/He/H:/O:混合气流中以6.2 kW·min/m2的放电密度下进行低温等离子处理,处理过的薄膜表面涂以聚酰亚胺硅氧烷一环氧黏合剂,与电解铜箔在2 MPa及180℃下复合得到聚酰亚胺覆铜板
作者:美鑫绝缘发表于:2016-07-30

聚酰亚胺胶带的四大特性

聚酰亚胺胶带(KAPTON)经过特殊处理的耐高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜(又名Polyimide FILM)为基材涂布耐高温硅胶而成,具有超强的耐高温性能,可耐高温250度/30分钟,180度可长时间使用
作者:美鑫绝缘发表于:2016-07-22

PI膜的应用与发展

近年来PI 在高阶FPC 应用、LED、电子通讯、与光电显示等相关产业的新应用机会如雨后春笋般浮现,新型聚酰亚胺PI 材料的需求日益增多,如:高密度软板应、用于品牌手机黑色聚酰亚胺膜产品、LED 光条背光需求白色聚酰亚胺膜产品及高导热产品、超薄及可电镀聚酰亚胺膜产品等
作者:美鑫绝缘发表于:2016-07-08

我国聚酰亚胺的发展简史

我国对聚酰亚胺的研究开发始于1962年,1963年漆包线问世,1966年后,薄膜、模塑料、粘合剂相继问世。到目前为止,我国聚酰亚胺已基本形成开发研究格局, 研发了均苯型、偏酐型、联苯二酐型、双酚A二酐型、单醚酐型以及酮酐型等聚酰亚胺,并得到初步应用
作者:美鑫绝缘发表于:2016-07-08

聚酰亚胺胶粘带

聚酰亚胺胶粘带的基材为聚酰亚胺(PI)薄膜。聚酰亚胺膜是一种高性能电气用聚合物薄膜。杜邦公司于1966年首次将其商品化,其商品名为“Kapton”
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2016-06-04

聚酰亚胺绝缘薄膜

均苯四酸二酐型聚酰亚胺薄膜广泛用于铝线和电缆绝缘,可减轻质量、缩小体积约30%~50%,用于制作柔性印制电路板和多股导线的扁平电缆,在两层PI膜之间叠放多股导线后层压而成
作者:美鑫绝缘发表于:2016-05-30

我国pi薄膜的工业进程

聚酰亚胺是分子结构中含有酞亚胺基团的芳杂环类高分子化合物,英文名Polyi mide,简称PI ,PI具有很好的耐热性与耐辐射性, 在高温下具有不燃烧、 耐磨、制品尺寸稳定性好等优点, 但其加工性能较差
作者:美鑫绝缘发表于:2016-05-28

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