商品化PI薄膜制造技术

商品化PI薄膜材料的两步制备工艺是由实验室合成技术扩展而来的,包括:(1)在极性溶剂如NMP中制备聚酰胺酸胶液;(2)化学或热固化亚胺化过程。如果聚酰亚胺材料的玻璃化温度小于300℃,则使用一步直接熔融挤出或熔融聚合的方法来制备薄膜应该是可能的.遗憾的是这方面的研究至今还没有取得重要的进展,也没有制备出可供微电子封装用的薄膜材料
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-07-02

聚酰亚胺树脂

聚酰亚胺树脂指含有酰亚胺基团结构的一类聚合物,它包括热固性和热塑性两大类:热固性聚酰亚胺具有优异的热氧化稳定性、良好的成形工艺性和综合力学性能,可在高温环境中长期使用。聚酰亚胺复合材料在航空发动机、耐高温航天部件等中得到广泛应用。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-06-19

微电子工业中的聚酰亚胺

聚酰亚胺(polyimide)在微电子工业中应用已久,主要作为绝缘层和封装材料,尤其在多层互连问形成平面层以及多模块间隔离获得广泛应用。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-06-11

聚酰亚胺树脂

聚酰亚胺树脂及其复合材料,有突出的耐高温、耐辐射和良好的电气性能。聚酰亚胺树脂是主链含杂环结构的聚合物,它的品种多。目前已应用或有希望应用的有两大类型,即不溶性或热固性聚酰亚眩,可熔性或热塑性聚酰亚胺聚合物
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-05-14

均苯型聚酰亚胺生产方法

均苯型聚酰亚胺是缩合型不熔性聚酰亚胺的主要代表,是聚酰亚胺中最早实现工业化的品种。它是由均苯四甲酸二酐和各种芳香族二胺在极性溶剂中经缩聚和亚胺化两步反应而制得的聚合物。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-05-14

聚酰亚胺薄膜基材的柔性印制电路特性

由于聚酰亚胺薄膜和粘结剂具有高的介电常数(3.7 或更大)和耗散因数(大于0.03) ,因此它们在可控阻抗的应用中有相对较差的电性能。受该局限性的限制,在这样的应用中应采用一些其他类型的层压板。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-05-03

聚均苯四甲酰亚胺(PMMI)加工成型

涂料将聚酰胺酸的二甲基乙酰胺溶液涂布于电线、金属板、金属机件上,再加热转化为聚酰亚胺。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-04-23

3D打印用Kapton胶带

Kapton胶带又称聚酰亚胺胶带或金手指胶带,颜色为琥珀色。它以聚酰亚胺薄膜为基材,单面涂布高性能有机硅压敏胶,短期耐温性300℃,一般耐温性260℃。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-04-16

均苯型聚酰亚胺树脂的合成

苯型聚酰亚胺(PI)树脂的合成,首先采用溶液缩聚方法合成出其前体聚酰胺酸(PAA)。然后,再经脱水环化制成聚酰亚胺树脂薄膜。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-03-26

聚酰亚胺的性能

聚酰亚胺薄膜具有实用的机械性能,甚至在低温下也如此.在-453℉下,薄膜能绕1/4英寸的心轴弯曲而不破裂,在932℉下,其抗张强度为4,500磅/平方英寸.室温下的机械性能相当于聚脂薄膜的机械性能。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-03-19

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