温度处理对聚酰亚胺薄膜表面的影响

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2019-09-29 人气: - 评论: 0

  聚合物材料已被广泛用于制作各种微纳米器件,例如微流控芯片、柔性显示器、可穿戴电子、柔性太阳能电池等,在信息、能源、生物医疗、国防等领域具有广阔的应用前景。在各种应用中,聚合物常被用作各种金属微纳米结构的基底,然而由于聚合物材料与金属材料的热膨胀系数不同,使得金属微纳米结构在制作过程中容易出现褶皱、裂纹等缺陷,如在聚二甲基硅氧烷(PD⁃MS 表面溅射的金薄膜容易产生褶皱等缺陷。与其他聚合物材料相比,聚酰亚胺作为一种耐高温材料,它的热膨胀系数较小,但仍比常用金属材料的热膨胀系数大,因此在其表面沉积的金属薄膜经过温度处理后仍有可能会出现缺陷。

  在3种不同型号的聚酰亚胺薄膜上,分别依次溅射一层厚度为20 nmCr粘附层和一层厚度为300 nmAu薄膜,然后进行上述3组温度处理,并用光学显微镜对金薄膜表面进行观察。沉积在PW-1500SZKPI-520型聚酰亚胺薄膜表面的金薄膜,经上述3组温度处理后没有出现缺陷,但是沉积在FB-5410型聚酰亚胺薄膜表面的金薄膜在经过320 ℃、30 min温度处理后,出现了直径约为20 μm的微小缺陷。

  实验结果表明,制作的这3种聚酰亚胺薄膜均具有良好的热性能,其弹性模量、硬度、抗溶剂性能和抗抵抗氢氟酸缓冲液腐蚀性能在温度处理前后没有发生明显变化。此外,还研究温度处理对于溅射在聚酰亚胺薄膜表面的金薄膜的影响,其中两种聚酰亚胺薄膜表面的金薄膜经温度处理后表面形貌没有产生变化。


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