高性能PI薄膜材料

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2019-06-06 人气: - 评论: 0

  随着科学技术的发展,聚酰亚胺(PI)薄膜的性能不断提升,其应用范围也在不断扩大。传统厚度为25~50 微米的聚酰亚胺薄膜作为电机绝缘及电缆绕包绝缘材料,是最早进入产业化的聚酰亚胺薄膜材料。

  在电工装备制造业中,聚酰亚胺薄膜作为绝缘等级最高的有机薄膜,始终发挥着极其重要作用。在微电子领域,聚酰亚胺薄膜是柔性电子设备中的主要柔性基膜,其赋予电子设备独特的柔韧性、延展性和便携性。智能手机、柔性显示器、柔性传感器、柔性太阳能电池、可穿戴电子设备以及柔性印制电路(FPC)等柔性电子设备极大地拓展了电子设备的应用领域,促进了信息与人的融合,在信息、能源、医疗、国防等领域展示出广阔应用前景。特别是在过去20 年的FPC 产业发展历程中,随智能手机销量增加,FPC 所需的厚度为5~25 微米的聚酰亚胺薄膜,已经成为聚酰亚胺薄膜的主要品种。全球PI 薄膜产值年增长率约为8%~10%,到2017 PI 薄膜的市场规模已突破10000 吨,产值突破百亿元。在柔性显示领域,越来越多的高端智能手机采用了柔性OLED 显示技术,极大地推动了柔性显示所需各种聚酰亚胺薄膜的需求。据IHS等专业机构预测,柔性显示所需聚酰亚胺薄膜的产值将会超过300 亿元。

  高性能聚酰亚胺薄膜在电力装备制造业、FPC、柔性显示以及新能源产业领域具有广阔市场空间。聚酰亚胺薄膜的研发和产业化逐渐向多功能、高性能、易成型加工和低成本等方向发展,同时在差别化和特殊应用领域的高性能PI 薄膜也吸引着越来越多的关注。


发表评论
更多 网友评论0 条评论)
暂无评论

Copyright © 2012-2014 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 Inc. 保留所有权利

专业聚酰亚胺薄膜聚酰亚胺胶带、耐高温胶带生产企业,为您提供更好的高温绝缘材料!

粤ICP备14084625号