哑光黑色聚酰亚胺薄膜的研发

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2019-04-15 人气: - 评论: 0

  随着电子技术的飞速发展,电子产品更新换代的周期缩短,对其所需关键材料的综合性能要求越来越高。聚酰亚胺(PI)薄膜作为电子产品的重要绝缘材料,与铜箔相结合,起到隔离绝缘的作用,人们对其各项关键性能指标的要求也逐渐提高,例如拉伸强度由国家标准要求的140 MPa发展到200MPa以上,部分制造商的PI薄膜拉伸强度甚至达到350 MPa 以上;热膨胀系数由50×10-6 m/K 下降至25×10-6 m/K,甚至低至5×10-6 m/K等。

哑光黑色聚酰亚胺薄膜

  此外,对PI 薄膜的功能也提出了多样化要求,各种特性的PI 薄膜应运而生,例如透明黄色PI薄膜、低热膨胀系数PI薄膜、尺寸稳定型PI 薄膜、低介电常数PI薄膜、黑色PI薄膜、哑光黑色PI薄膜、无光黑色PI薄膜等。近几年,人们发现应用最早的透明金黄色PI薄膜粘覆在铜箔上时,印制于电路板线路层的线路设计分布很容易被解读复制。

  因此,厂商开始使用不透光的黑色PI薄膜遮盖柔性线路板、电子元件、集成电路封装件的引线框架等电子材料,防止目视检查和篡改。目前,随着人们对电子产品外观质感的高档化追求,单纯的黑色PI 薄膜已经无法满足要求,具备黑色、光泽柔和及哑光性3 种特性的外观色彩成为了PI薄膜新的发展方向。因此,哑光黑色PI薄膜成为电子封装用的主流覆盖薄膜材料。


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