2L-FCCL用聚酰亚胺复合膜的制备与性能

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2019-01-28 人气: - 评论: 0

二层挠性覆铜板(2LFCC)是指聚酰亚胺(PI)材料和铜箔不使用胶黏剂直接复合得到的覆铜板材料,是挠性印制电路板(FPC)的基板材料之一。近年来使用FPC的电子产品向着微型化和高密度化方向发展,为了得到稳定性和布线密度更高的线路板,对2L-FCCL剥离强度的要求显著提高。在前期的研究中发现,3,3′,4,4′-二苯酮四酸二酐(BTDA)可有效提高PI与铜箔之间的黏结性能,并制备了性能优良的挠性覆铜板。此外,基于2,2′-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)的PI材料分子链具有优异的柔顺性,有望用于制备热塑性优异的PI薄膜并进一步改善与铜箔的相互黏结。

选用BAPP,ODA和BTDA合成PAA溶液,将其涂覆于BPDA/ODA型PI基膜上,经过去溶剂、热亚胺化过程,制备2F-FCCL用PI复合膜,再通过热压法与铜箔复合制备2F-FCCL。

BAPP/ODA/BTDA型PI薄膜的Tg为238℃,制备的PI薄膜、PI复合膜的热稳定性、力学性能、介电性能等均较优异。

280℃,15MPa 下与铜箔层压50~60min所得的2L-FCCL,剥离强度大于0.80N/mm,且经360℃焊锡浴测试未分层、未起泡。

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