日本FCCL用聚酰亚胺薄膜在品种和性能上的发展

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2017-07-03 人气: - 评论: 0

  在FCCL用聚酰亚胺薄膜的技术方面,日本的三家公司(包括东丽一杜邦公司、钟渊化学工业公司、宇部兴产公司)近年发展得较快。

在小日本,东丽一杜邦公司是向FCCLFPC提供聚酰亚胺薄膜的最早的厂家。初期提供的聚酰亚胺薄膜产品的商品名为“Kapton H”。当时被普遍认为它在各方面性能上都是良好的。但自20世纪90年代中期起,高密度化FPC的发展,使得“Kapton H”的高吸湿性和低尺寸稳定性的两项性能弱点就越发暴露出来。就在此时,宇部兴产公司的FCCL用聚酰亚胺薄膜---UPILEX-S”开始上市。与东丽一杜邦的Kapton H薄膜产品相比,UPILEX-S薄膜产品弥补了Kapton H弱点,且表现出刚性高的优点。UPILEX-S薄膜产品除了应用于FCCL制造外,还在TAB上得到了采用。之后,根据市场的需求,东丽一杜邦公司又开发出“KaptonEN'PI薄膜,它具有高尺寸稳定性,其应用领域以二层型FCCL为主。但是它的硬度偏高,杨氏模量为58。为了达到有的FPCFCCL生产厂家所对聚酰亚胺薄膜提出的“偏软且尺寸稳定性高”的新需求特性,东丽一杜邦公司又开发出了“KaptonTNPI薄膜,并于2003年成为商品化。在日本印制电路行业协会主办的“了PCAShow 2004(34届国际电子电路产业展)”上,东丽一杜邦公司还推出了最新开发的一种超耐热、超耐寒的FCCLPI薄膜。它可以在-269℃极低的温度,以及在+400℃高温范围内,表现出其优异的机械、电气和化学特性。

  钟渊化学工业公司目前主要用于FPCPI薄膜产品有三大品种。“ApicalAN”是该公司最初投放市场的常规型聚酰亚胺薄膜产品。当初,它只有12.5-125um的厚度规格的产品。由于市场的需求,该公司在1995年又扩大到了175um200um225um的厚度规格的产品。之后,钟渊化学工业公司又开发出“Apical NPI'’的高尺寸稳定性的PI薄膜产品。它在弹性率上要高于“Ap-icalAN'’弹性率的30%。在尺寸稳定性上,这种聚酰亚胺薄膜的线热膨胀系数与铜箔此性能相同。这一特性十分适应高密度化FPC的微细线路制作的需要。该公司还于2000年秋,推出更高性能的PI薄膜产品——“Apical HP"。它在弹性率上,要比“Apical NPI'’高50%。在线热膨胀系数方面,要比“ApicalNPI'’小30%,并且还在吸湿率、吸湿膨胀系数上比“Apical NPI”又降低了50%。钟渊化学工业公司近一、两年在TAB应用领域,敢于向强大的对手——宇部兴产公司挑战,在COF(ChipOnFilm)所用PI薄膜产品上展开强大的占领TAB市场的攻势。

  近两年来,随着二层型FCCL的快速发展,宇部兴产公司推出了适用于二层型FCCL的“UPILEXN”、“UPILEXD”的聚酰亚胺薄膜。它们以可用于在三层型FCCL的制造。其中“UPILEXD”于20016月上市,它更适于薄型化的FCCL的制造(FCCL的薄膜厚度:25um、铜箔厚度:9um)。近两年宇部兴产公司还开发出提高与铜箔粘接强度的新品种——“UPILEXXT"。这项开发是与日本三菱新兴公司联合开展的。由三菱新兴公司负责对宇部兴产提供的薄膜,进行表面的电镀处理。经表面处理的PI薄膜很适合于二层型FCCL的制造,并提高了其性能。

 


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