低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的发展展望

聚酰亚胺因具有高强度、高韧性、耐高温、低介电常数等特殊性能已成为电子领域不可或缺的原材料之一。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-06-15

高性能PI薄膜材料

随着科学技术的发展,聚酰亚胺(PI)薄膜的性能不断提升,其应用范围也在不断扩大。传统厚度为25~50 微米的聚酰亚胺薄膜作为电机绝缘及电缆绕包绝缘材料,是最早进入产业化的聚酰亚胺薄膜材料。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-06-06

加热亚胺化和化学法对PI薄膜性能的影响

相比加热制备的PI-1,化学法制备的PI-2 室温下拥有更好的溶解性,更好的力学性能,Tg 更高,能够承受更高的加工温度,但两种薄膜的拉伸强度都偏低,要满足柔性显示器的要求还需要更多探索。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-05-29

高温热处理对聚酰亚胺性能的影响

聚酰胺酸经过去溶剂、亚胺化得到聚酰亚胺薄膜之后,对其进行适当的高温热处理,可以改变大分子的聚集状态,从而影响到薄膜的性能
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-05-22

聚酰亚胺覆铜板的历史与展望

随着电子信息技术的飞速发展,PCB不但向小型、高速、高频、高可靠性发展,还不断向高密度安装方向发展。应运而生的有机树脂封装基板材料产品已成为日本众多覆铜板生产厂家近几年的开发重点之一,我们研究所一直在跟踪日本技术,根据市场要求和变化,有机树脂封装基板也成为我们近阶段开发的重点
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-04-25

哑光黑色聚酰亚胺薄膜的研发

对PI薄膜的功能也提出了多样化要求,各种特性的PI 薄膜应运而生,例如透明黄色PI 薄膜、低热膨胀系数PI薄膜、尺寸稳定型PI 薄膜、低介电常数PI 薄膜、黑色PI 薄膜、哑光黑色PI 薄膜、无光黑色PI 薄膜等。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-04-15

黑色聚酰亚胺薄膜的国内外市场

随着电子产品向短、小、轻、薄方向发展,所需的哑光黑色聚酰亚胺薄膜也越来越薄,性能要求越来越高,双向拉伸技术将成为今后薄膜制造的主流技术,哑光黑色聚酰亚胺薄膜在柔性电路板、刚性电路板、液晶显示器,发光二极管、光伏电池,液晶显示器、可携式通讯装置、电子书、平板计算机等电子产品中的应用也将越来越成熟,需求量也将越来越大
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-04-04

不同亚胺化法对聚酰亚胺薄膜性能影响

低温下化学亚胺化法制得的薄膜中仍含有部分PAA,导致其起始热分解温度和质量残留率的下降以及介电常数的增加,但其拉伸强度和弹性模量均比热亚胺化法薄膜的大
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-03-19

多层结构哑光黑色聚酰亚胺薄膜

无机消光粉介电常数高,影响哑光黑色聚酰亚胺薄膜的介电常数,使得绝缘性能降低,而聚酰亚胺消光粉添加量大、成本高,且易造成聚酰亚胺薄膜韧性下降严重。为了解决上述矛盾,人们提出采用双层或多层设计结构制备哑光黑色PI 薄膜
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-03-13

H级聚酰亚胺胶带的研制

聚酰亚胺薄膜热固性粘带是聚酰亚胺薄膜带浸以B、F、H、C级胶液,在粘带机上成卷、清洗、检查、入袋包装,制成供电机线圈包扎使用的产品
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-02-18
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