常规胶粘带的优点及用途概述

胶粘带市场提供了各式样的胶粘带产品供应给各种商家进行选购,以下是美鑫绝缘总结的一些胶粘带厂家所供应的产品及用途,仅供参考
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2014-11-28

软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷分析总结

软式印刷电路板(FPC) 是以聚酯或聚酰亚胺薄膜为基材制成的一种具有高可靠性, 可自由弯曲、折叠、卷绕, 可在三维空间随意移动或伸缩的挠性印刷电路板
作者:美鑫绝缘发表于:2014-11-24

聚酰亚胺封装材料

聚酰亚胺封装材料    聚酰亚胺(polyimide,PI)是一类在分子主链结构中含有酰亚胺官能团的高分子聚合物,其中包括脂肪族PI及芳香族PI两大类型。    聚酰亚胺通常由芳香二酸酐和芳香二胺经缩合反应而成,首先得到其前置体———聚酰胺酸,将其
作者:美鑫绝缘发表于:2014-11-21

什么是纯有机硅树脂涂料

纯有机硅树脂一般以氯硅烷或硅氧烷为原料水解缩聚而制得,它以Si—O链节构成,侧链通过硅原子与其它各种有机基团相连接.加入不同的颜填料可以制得各种耐高温的涂料
作者:美鑫绝缘发表于:2014-11-19

柔性印制电路领域对基材薄膜的性能要求

近年来,世界范围内对FPC、COF、TAB基板用聚酰亚胺薄膜的需求量飞速增长。并对其性能要求不断提高。对基材薄膜的性能提出如下要求
作者:美鑫绝缘发表于:2014-11-17

我国高分子绝缘材料的发展

    高分子绝缘材料是现在绝缘材料行业高度关注的目标,也包括不同性质、用途的绝缘材料,如:绝缘漆、绝缘纸、绝缘管等等;高分子绝缘材料的耐热性对其使用影响很大,通常可分为 Y、A、E、B、F、H、C七个耐热等级。并且具相关调查高分子绝缘材料今后发展
作者:美鑫绝缘发表于:2014-11-14

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