耐电压高导热的铝基覆铜板

作者: 美鑫绝缘 日期: 2015-05-20 人气: - 评论: 0

  随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度化和多功能化方向发展,电子电路基板上元件的组装密度和集成度越来越高,工作时单位面积上产生的热量越来越大,如果不能及时将这些热量散发出去,电子产品的可靠性和使用寿命就会下降。然而,传统FR-4覆铜板的热导率仅为018025 wfm·K) ,无法满足终端产品快速散热的要求。铝基覆铜板因具有优异的散热性能和电气性能,在LED照明、LEDTV背光源上得到广泛的应用。

  铝基覆铜板由铜箔、导热绝缘层和铝板组成。导热绝缘层主要起导热和绝缘作用,是铝基覆铜板的关键核心技术,它直接影响铝基板的综合性能,是高导热铝基板的研究热点。目前,对铝基板最关注的性能为导热性能与耐电压性能(Hipot)。一般来说,导热绝缘层越薄,热阻越小,导热性能越好,但耐电压性能一般会变差。本研究以亚微米级氮化铝导热填料对环氧树脂进行填充改性,制备铝基覆铜板。研究氮化铝的添加量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响,通过对氮化铝进行表面处理制得耐电压高导热的铝基覆铜板。


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